핵심 요약

1. 2026년 2월 23일(미국 현지시간), MACOM Technology Solutions(MTSI)와 Semtech Corporation(SMTC)을 공동 의장으로 13개 기업이 ACC-MSA를 출범시켜 액티브 구리 케이블(ACC) 상호운용 규격 표준화에 착수했습니다.
2. 초기 표준화 범위는 선형 이퀄라이저 통합형 구리 인터커넥트이며, 전기적 사양·펌웨어·시험 요건을 통합해 멀티벤더 장비 간 호환성을 확보하는 데 초점이 맞춰져 있습니다.
3. 650 Group은 2029년까지 AI 하드웨어 인프라 지출이 1조달러 초과, 네트워킹 인프라가 2000억달러 근접할 것으로 전망하며, ACC를 저전력·저비용 단거리 연결의 핵심 기술로 제시했습니다.

도입

AI 인프라 경쟁이 가속화되면서 데이터센터 내부 연결 기술의 경제성이 다시 핵심 변수로 떠오르고 있습니다. 서버와 가속기, 스위치 성능이 빠르게 올라가도 랙 내부와 랙 간 단거리 구간에서 전력과 발열, 지연, 배선 밀도 문제가 해소되지 않으면 전체 시스템 효율이 떨어지기 때문입니다. 이번 ACC-MSA 출범은 이 병목을 광(Optical) 일변도가 아닌 고도화된 구리 인터커넥트로 풀어보려는 업계의 집단 대응으로 해석됩니다.

특히 이번 발표는 단순한 기술 제안이 아니라, 반도체·네트워킹 장비·커넥터·케이블·계측 생태계가 동시에 참여한 사양 합의 프레임이라는 점에서 의미가 큽니다. AMD(AMD), 시스코(CSCO), 델 테크놀로지스(DELL), 엔비디아(NVDA), 키사이트 테크놀로지스(KEYS), TE 커넥티비티(TEL) 등 가치사슬 전반의 플레이어가 참여함으로써, 표준 부재로 인한 도입 지연 리스크를 줄이려는 의도가 분명하게 드러납니다.

왜 지금 ACC-MSA인가: 성능 경쟁에서 상호운용 경쟁으로

AI 데이터센터는 성능 경쟁을 넘어 총소유비용(TCO) 경쟁 단계로 이동하고 있습니다. 전력 단가와 냉각 비용, 공간 효율이 동시에 민감해진 상황에서, 케이블 한 가닥의 소비전력과 두께, 신호 품질이 누적 비용에 미치는 영향이 커졌습니다. ACC-MSA가 전면에 내세운 목표가 전력·비용·지연의 동시 절감인 이유도 여기에 있습니다.

MACOM의 Marek Tlaka 부사장은 선형 이퀄라이저를 커넥터에 통합하면 구리 연결 거리를 늘리고 케이블 두께를 줄이면서도, DSP 기반 대비 더 낮은 전력과 지연을 달성할 수 있다고 강조했습니다. 동시에 낮은 비트 오류율(BER)과 플러거블 인터페이스 호환성을 제시했는데, 이는 기존 패시브 구리 및 광 인터커넥트와의 혼재 운영을 전제로 한 발언입니다. 즉, 기존 인프라를 전면 교체하지 않고도 단계적 전환이 가능하다는 메시지로 읽힙니다.

기술 포인트: 선형 이퀄라이저 통합형 ACC의 의미

이번 MSA의 초기 범위가 "선형 이퀄라이저 통합형"으로 명확히 설정된 점은 중요합니다. 표준화 대상이 전기 규격에만 머무르지 않고 펌웨어와 테스트 요건까지 포함되기 때문에, 실무적으로는 장비 벤더-케이블 벤더 간 검증 비용과 통합 기간을 줄이는 효과가 기대됩니다. 데이터센터 운영자 입장에서는 멀티벤더 조달 시 예측 가능성이 높아지는 구조입니다.

Semtech의 Scott Schube 부사장이 언급한 "멀티소스 생태계"는 공급망 안정성과 가격 협상력이라는 두 축을 동시에 겨냥합니다. 특정 공급사 종속이 심화될수록 납기와 단가 변동 리스크가 커지는데, MSA는 이를 완화하는 제도적 장치 역할을 할 수 있습니다. 특히 네트워킹 장비 교체 주기가 짧아지는 AI 인프라 국면에서는 사양 호환성과 인증 절차의 표준화가 실제 도입 속도를 좌우할 가능성이 큽니다.

참여 기업 구성이 시사하는 것: 밸류체인 동시 정렬

이번 창립 멤버는 반도체, 시스템, 케이블/커넥터, 테스트 장비 기업이 균형 있게 배치되어 있습니다. AMD(AMD)·엔비디아(NVDA) 같은 칩 생태계, 시에나(CIEN)·시스코(CSCO) 등 네트워킹 장비, Amphenol(APH)·Molex·TE 커넥티비티(TEL) 등 연결 부품, 키사이트(KEYS)·Multilane 같은 검증 축이 동시에 들어왔다는 점이 핵심입니다. 이는 표준이 발표만 되고 확산이 지연되는 전형적 실패 패턴을 피하려는 구성입니다.

또한 MACOM(MTSI)과 Semtech(SMTC)가 공동 의장을 맡았다는 구조는 기술 로드맵 주도권을 단일 기업이 독점하기보다, 신호 무결성과 아날로그 프런트엔드 역량을 결합해 실무 사양을 빠르게 도출하려는 접근으로 볼 수 있습니다. 결과적으로 MSA가 단기적으로는 랙 내부 단거리 시장에서, 중기적으로는 고속 구간의 구리 적용 범위 재정의 논의로 이어질 여지도 있습니다.

시장 파급: 2029년 1조달러 AI 인프라 사이클과의 접점

650 Group의 수치(2029년 AI 하드웨어 인프라 1조달러 초과, 네트워킹 인프라 2000억달러 근접)는 이번 발표의 경제적 배경을 압축합니다. 이 숫자는 네트워크 연결 기술이 더 이상 주변 부품이 아니라, AI 투자 수익률을 결정하는 핵심 레이어임을 보여줍니다. ACC가 "저전력·저비용 단거리"에 강점을 가진다면, 대규모 클러스터에서 물량 기반의 채택 동력이 충분하다는 해석이 가능합니다.

다만 기사 원문 기준으로 이번 발표는 어디까지나 컨소시엄 출범과 초기 사양 방향 제시에 해당합니다. 상용화 속도와 실제 채택률은 향후 사양 확정, 상호 인증 체계, 주요 클라우드·서버 사업자의 설계 반영 여부에 의해 결정될 것입니다. 즉, 이번 뉴스의 본질은 "제품 출시"가 아니라 "시장 표준의 선점 경쟁 시작"에 가깝습니다.

결론

ACC-MSA 출범은 AI 시대 데이터센터 연결 시장에서 구리 인터커넥트의 역할을 재정의하려는 업계의 집단 행동입니다. 핵심은 단일 기술 우위 주장보다, 멀티벤더 상호운용 규격을 통해 도입 마찰을 낮추고 확산 속도를 끌어올리는 데 있습니다. 전력·비용·지연 절감이라는 세 가지 목표를 동시에 전면에 둔 점도, 현재 인프라 투자 환경과 정확히 맞물립니다.

투자 관점에서는 참여 기업의 개별 실적 모멘텀보다, 표준화 이후 밸류체인 전반의 채택 곡선을 추적하는 접근이 유효합니다. 향후 확인해야 할 신호는 사양 공개 범위의 구체화, 테스트/인증 프로세스의 정형화, 그리고 주요 네트워크 장비 및 서버 플랫폼에서의 실제 설계 반영 속도입니다. 이번 발표는 그 출발점으로서, AI 인프라 확장 국면에서 "연결 기술의 경제성"이 경쟁력의 본체로 이동하고 있음을 보여줍니다.

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원문 링크: https://finance.yahoo.com/news/thirteen-industry-leaders-unite-define-131500352.html?.tsrc=rss

Thirteen Industry Leaders Unite to Define Active Copper Cable Standards

The ACC-MSA aims to accelerate interoperability and innovation for next-generation copper interconnect solutions

SANTA CLARA, Calif., Feb. 23, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Thirteen global leaders in networking, semiconductors and cabling have joined forces to form the Active Copper Cable Multi-Source Agreement (ACC-MSA). This consortium is committed to defining specifications that will enable a robust ecosystem of interoperable ACC solutions, addressing one of the industry’s biggest challenges: reducing power, cost and latency while enhancing the performance of high speed copper interconnect.

Co-chaired by MACOM and Semtech, founding members include: AMD, Amphenol, Ciena, Cisco, Dell Technologies, Keysight Technologies, Luxshare Technologies, MACOM Technology Solutions, Molex, Multilane, NVIDIA, Semtech Corporation and TE Connectivity.

The initial focus of the ACC-MSA is on optimized copper interconnect featuring integrated linear equalizers. The MSA specifications will define the electrical, firmware and testing requirements to ensure seamless interoperability across multiple vendors of networking equipment and copper cables.

“Extending the reach of copper cabling is critical for scaling intra-rack connectivity for AI and other high-performance applications,” said Marek Tlaka, Vice President, High Performance Connectivity at MACOM. “Through the integration of linear equalizers within cable connectors, we can significantly increase copper’s reach, reduce cable thickness and deliver lower power consumption and latency compared to DSP-based solutions, while maintaining low bit error rate and a pluggable interface compatible with existing passive copper and optical interconnects.”

“The ACC-MSA is focused on driving innovation and collaboration,” said Scott Schube, Vice President, Applications and Business Development, Signal Integrity Products at Semtech. “By creating a multi-source ecosystem, we aim to improve interconnect economics and speed industry-wide adoption of next-generation copper connectivity.”

“AI hardware infrastructure spending is set to exceed $1T by 2029, with networking infrastructure set to approach $200B in the same timeframe,” commented Alan Weckel, Founder and Technology Analyst, 650 Group. “ACCs are a key enabler of these deployments by providing low power, low cost short-reach interconnect, and we expect them to play a major role in the rapidly expanding networking market going forward.”

About the ACC-MSA The ACC-MSA is an industry consortium dedicated to defining specifications for linear active copper cables and networking equipment. By enabling interoperability across multiple vendors, the ACC-MSA aims to reduce power, cost and latency while improving performance for high speed copper interconnects. Founding members include leading companies in networking, semiconductors and cabling. Learn more at https://www.acc-msa.org .

Source: https://finance.yahoo.com/news/thirteen-industry-leaders-unite-define-131500352.html?.tsrc=rss