TSMC, AI 칩 패널급 CoPoS 패키징 2029년 목표
TSMC targets 2029 for panel-level CoPoS packaging in AI chip push - DigiTimes
TSMC가 CoPoS 패키징으로의 전략적 전환은 AI 칩 시장에서 그들의 장기적인 기술 리더십을 더욱 공고히 합니다.
핵심 요약
대만 반도체 제조사 TSMC(TSM)가 차세대 AI 칩 패키징 기술인 CoPoS 개발을 가속화하고 있습니다. 이는 원형 웨이퍼에서 310mm x 310mm 사각 패널로 생산 방식을 전환하는 기술입니다. TSMC는 2029년 이전에 양산에 돌입하는 것을 목표로 하며, 이미 파일럿 라인을 구축하고 공급망에 기밀 유지 협약을 적용하고 있습니다.
TSMC, AI 칩 패널급 CoPoS 패키징 2029년 목표
대만 반도체 제조사 TSMC(TSM)가 차세대 AI 칩 패키징 기술인 CoPoS 개발을 가속화하고 있습니다. 이는 원형 웨이퍼에서 310mm x 310mm 사각 패널로 생산 방식을 전환하는 기술입니다. TSMC는 2029년 이전에 양산에 돌입하는 것을 목표로 하며, 이미 파일럿 라인을 구축하고 공급망에 기밀 유지 협약을 적용하고 있습니다.
Original Article
TSMC targets 2029 for panel-level CoPoS packaging in AI chip push - DigiTimes
Investing.com -- Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM) is accelerating development of a next-generation AI chip packaging technology called CoPoS that shifts production from round 12-inch wafers to 310mm x 310mm square panels, with mass production not expected before 2029, according to DigiTimes. The Taiwanese foundry giant has already launched a pilot line at VisEra's Longtan plant while imposing strict confidentiality agreements across its supplier base to guard years of proprietary re